60퍼센트를 차지하세요! 합성 종이 재료 및 유사 기질은 라벨 응용 프로그램에서 최고의 자리를 차지합니다!!!

합성 종이 소재는 플라스틱의 내구성과 종이의 인쇄 특성을 결합하여 인쇄 산업에서 사용되는 가장 빠르게 성장하는 기질 중 하나이며 기존 종이보다 강하고 내구성이 뛰어납니다. 현재 합성 종이 재료 및 인쇄 산업의 유사한 합성 기판은 어떻게 적용 상황입니까? 최근 미국 FTA(Flexographic Technical Association)는 이 문제에 대해 샘플 업체를 대상으로 시장 조사를 실시하고 있다.

조사 대상 회사의 피드백 데이터에서 표본 회사의 42%는 "고객 요구 사항" 또는 "사양" 때문에 인쇄용 합성 종이 재료를 선택하게 되었다고 말했습니다. 표본 기업의 32%는 합성지 소재의 우수한 인쇄 성능에 매료되어 소재를 사용하기로 결정했다고 밝혔습니다. 샘플 회사의 11%는 합성 종이 재료의 환경 성능이 우수하고 친환경적이며 지속 가능하다고 말했습니다. 샘플 회사의 50%는 이러한 요인이 인쇄에 합성 재료를 사용하기로 결정하는 데 영향을 미쳤다고 말했습니다.

합성 종이 재료 및 유사 기질의 특성 선택

합성지는 플라스틱과 종이의 성질을 동시에 지닌 다기능성 소재로 폴리올레핀을 비롯한 각종 수지와 무기 충진제를 주원료로 압출 공정을 거쳐 가공된다. 합성지는 신형 플라스틱 소재 제품으로 경량, 고강도, 인열 저항성, 우수한 인쇄성, 차광성, 내자외선성, 내구성, 경제성 및 환경 보호 기능을 갖춘 친환경 제품입니다.

견본 회사에 합성지 재료의 가장 중요한 특성을 지정하도록 요청했을 때 "강함"이 77%의 선택률로 1위를 차지했습니다. "보호" 속성은 45%의 선택률로 2위를 차지했습니다. "durable" 내구성이 43%, 지속 가능성이 32%, 밝기가 11%로 뒤를 이었다.

합성 종이 재료 및 유사 기판 산업 응용

합성지 소재는 플라스틱과 종이의 특성을 모두 가지고 있어 다양한 분야에 응용이 가능합니다. 이 조사 데이터에 따르면 인몰드 라벨, 감압 라벨 및 감열 라벨 분야에서 라벨 적용 분야에서 합성 종이 재료가 60%를 차지하며 1위를 차지했습니다. 47개를 차지하는 연포장 분야가 그 뒤를 이었습니다. 수축 슬리브 라벨의 경우 다시 19%를 차지합니다. 수축 포장 및 봉투, 8% 차지; 상자와 블리스터 카드는 각각 4%와 2%를 차지합니다. 또한 샘플 회사의 11%는 합성 종이 재료가 다른 응용 분야로 사용된다고 말했습니다. 그림과 같이.

합성 종이 재료 및 유사 기질용 잉크 선택

설문조사 결과에 따르면 대부분의 샘플 업체들은 합성지 소재에 인쇄할 때 UV/EB 잉크, 수성 잉크, 솔벤트 기반 잉크 중 3개 또는 2개 이상의 범주를 사용하고 있으며, 그 중 UV/EB 잉크가 가장 일반적입니다. 66%를 차지하는 합성 종이 재료에 인쇄하는 데 사용됨 ; 그 다음이 수성 잉크로 55%를 차지합니다. 솔벤트 기반 잉크가 28%를 차지했습니다. 그림과 같이.

합성지 재료 및 유사 기재 인쇄 방법 선택

설문 조사 결과에 따르면 플렉소 인쇄는 합성 종이 재료 및 합성 기판 인쇄에 적용되는 가장 일반적인 프로세스이며 샘플 회사의 94%가 이 방법을 인쇄에 사용한다고 나타냅니다. 샘플 회사의 42%는 디지털 인쇄를 사용하여 합성 종이 재료로 만든 제품을 인쇄합니다. 샘플 회사의 23%는 합성 종이 재료로 만든 제품을 인쇄하기 위해 혼합 인쇄 방법을 선택합니다. 또한 샘플 회사의 13%는 인쇄에 다른 인쇄 방법을 사용하기로 선택했습니다. 그림과 같이.

합성지 재료 및 유사 기판 제품 응용 시장

설문 조사 결과에 따르면 모든 최종 사용 부문 중에서 식품 부문이 합성 종이 및 이와 유사한 합성 기판을 가장 많이 사용하는 것으로 나타났습니다(55%). 그 다음으로 가정용 세척제/화학 제품 부문이 38%, 음료 부문이 34%로 그 뒤를 이었습니다. , 제약, 자동차, 화장품, 전자 제품, 와인 및 증류주 부문은 각각 32%, 28%, 23%, 17%, 15%였습니다. . 또한 샘플 회사의 36%는 다른 분야에서 사용하기 위해 합성 종이 및 유사한 합성 기판을 생산한다고 밝혔습니다. 그림과 같이.